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IC之音節目部 1560 - 20261006-E：2027年HBM4漲價年增近2倍　記憶體原廠進入全面「超額毛利」 / 「聯發科艦隊」網通技術通吃　拚AI時代網路基建商機

🎧DIGITIMES每日新聞，是由DIGITIMES與IC之音聯合製播，DIGITIMES新聞中心每日彙整科技產業的焦點新聞，包括上游電子產業供應鏈、下游組裝與品牌動向，藉由聲音的傳遞，讓更多聽眾掌握全球科技動態與台灣電子供應鏈的產業實力，與您一起眺望科技產業的最前線。 ▶️上架時間：週一至週五 06:00、18:00 DIGITIMES每日提供全球科技供應鏈資訊，立即下載DIGITIMES APP掌握最新科技產業動態 https://dgt.ms/newsapp 🧑‍🏫Podcast廣告合作請洽：sharon.wang@ic975.com 王小姐，03-5163975分機208

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No episode description available.

Published 06 Oct 2026

Duration 03:39

Episodes

1560-

20261006-E：2027年HBM4漲價年增近2倍　記憶體原廠進入全面「超額毛利」 / 「聯發科艦隊」網通技術通吃　拚AI時代網路基建商機

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06 Oct 2026

1559-

20261006-M：三星DRAM供應告急找華邦電救火？　傳2027年半數電視採用華邦電LPDDR4/4X／Terafab找上「最強外掛」台積電　業內估雙方合作機率超過8成

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05 Oct 2026

1558-

20261005-E：AI資料中心狂掃貨LPDDR5X　2027年上半PC、手機價格壓力難解／廣達罕見對惠普「斷供一週」大談價　伺服器業務撐腰成底氣

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05 Oct 2026

1557-

20261005-M：Tesla大砍AI5、AI6記憶體規格 Elon Musk力保Optimus量產 / 外媒稱台積電德州布局須看關鍵法案優惠傳新加坡也成台積電評估據點

Listened

04 Oct 2026

1556-

20261002-E：在台「四大製造基地」衝刺HBM產能美光大興土木擴產 / NVIDIA掀PCB材料「無布化」革命 PTFE、HC兩路線並行驗證

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02 Oct 2026

1555-

20261002-M：美光4QFY26營收暴增近4倍　美光CEO：調高2027年資本支出／華為徐直軍：昇騰供應穩定、中國市佔已超NVIDIA

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01 Oct 2026

1554-

20261001-E：伺服器記憶體DDR5 RDIMM 64GB現貨直逼4千美元　消費通路市場卻「讓價換量」／聯發科TPU訂單穩中向上　搶供應鏈產能進入「短兵相接」

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01 Oct 2026

1553-

20260929-E：GlobalFoundries醞釀大擴產　搶先台積電氮化鎵技術授權進攻AI／VSMC新加坡首座12吋廠產能預訂一空　方略：Fab 2評估啟動

Listened

29 Sep 2026

1552-

20261001-M：川普晤科技巨擘AI改稱「SI」　企業自律監管優先新聯邦管制 / Tesla備300億美元銀彈　迎戰AI、機器人資本支出軍備競賽

Listened

30 Sep 2026

1551-

20260930-E：廠務鏈傳台積評估德州建廠　兩岸十年變局促美擴大爭取 / Googlebook、Qwenbook上陣　晶片業者盼「新型態AI PC」突圍

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30 Sep 2026

1550-

20260930-M：超微砸82億美元收購AI新創World Labs　攜手李飛飛布局實體AI／三星集團6子公司砸10億美元投資Helix　與NVIDIA攜手布局AI基礎設施

Listened

29 Sep 2026

1549-

20260929-M：高通2奈米雙旗艦台積電全拿　代理式AI引爆跨裝置革命 / 任正非深圳公開現身　東風、華為深化智慧汽車合作

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28 Sep 2026

1548-

20260924-E：台積2027年1月Wafer Out「確定漲價」3～6%　訂單直達2030 / 高通新款手機SoC封裝技術也有戲？　Offset PoP頭號目標鎖定散熱

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24 Sep 2026

1547-

20260924-M：高通Cristiano Amon：手機Agentic AI時代起跑　手機晶片導入HBC技術受關注 / HBM產能競賽添變數　SK海力士美國印第安納HBM廠捲入訴訟

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23 Sep 2026

1546-

20260923-E：聯發科、高通卡位Googlebook　Arm雙雄通吃NB、手機野心浮現 / 漢民集團黃民奇罕見現身　漢測CPO測試大計2027發酵

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23 Sep 2026

1545-

20260923-M：Meta爆款AI代理點燃算力需求　助攻超微市值首破1兆美元／AI眼鏡「由繁化簡」　Meta Luna傳捨相機兼顧輕量與隱私

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22 Sep 2026

1544-

20260922-E：記憶體大缺引發長存、長鑫「龍頭之爭」　專利戰一觸即發／（獨家）中國SiC晶圓產能吃緊　海外轉單外溢台系代工廠

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22 Sep 2026

1543-

20260922-M：良率穩定後轉攻供貨量　傳三星HBM4、HBM4E產量2027年翻倍增／Tesla Optimus加速量產　傳密集走訪長三角機器人供應鏈

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21 Sep 2026

1542-

20260921-E：蘋果、小米、高通各自盤算邊緣AI生態系商機　台積電默默助攻／載板缺料恐拖累中國AI算力？　字節跳動高喊「砸千億人民幣」大採購

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21 Sep 2026

1541-

20260921-M：英特爾14A加速推進　陳立武揭2027風險試產、2028量產 / Marvell攜手格羅方德擴產　AI光互連需求推升矽鍺供應鏈

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20 Sep 2026

1540-

20260918-E：光進銅退引發PCB降規？　CPO交換機仍用M8 CCL / 「百鏡大戰」下的差異化邏輯　字節跳動建構供應鏈管理大軍

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18 Sep 2026

1539-

20260918-M：華邦電吃下英飛凌NOR Flash　兆易創新競逐添變數／SK海力士傳與英特爾合作生產記憶體？　官方澄清尚無定案

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17 Sep 2026

1538-

20260917-E：台灣雙虎大賣廠、中國「聯合控盤」更獨霸？　中系三大面板廠首度發函漲價／EMIB-T達標、載板含淚補考　傳Google考慮改回台積CoWoS

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17 Sep 2026

1537-

20260917-M：傳蘋果接受三星1Q27記憶體漲價　DRAM、NAND成本再攀高／三星cHBM基礎裸晶傳導入台積製程　與自家代工雙軌並行

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16 Sep 2026

1536-

20260916-E：玻璃基板、TGV成2027新戰場　國際各方豪強力求打通「四大環節」／（獨家）緯穎美國、墨西哥大擴廠　2027年產能近翻倍

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16 Sep 2026

1535-

20260916-M：緯穎德州一廠盛大開幕　2Q27二廠投入生產 / 三星2奈米良率追近台積電　傳高通Snapdragon Gen 6訂單有望重啟

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15 Sep 2026

1534-

20260915-E：台積3/2奈米、CoWoS仍吃緊　AWS、聯發科、TPU產能配置有變 / 2奈米搶破頭　2027手機SoC業者「製程分流策略」恐延續

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15 Sep 2026

1533-

20260914-E：Google TPU打平成本僅需1年　聯發科、博通ASIC業績有上修空間 / 2. CPO迎量產　鴻騰精密：新關卡轉向「介面、良率、維護」

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14 Sep 2026

1532-

20260915-M：Anthropic CEO籲AI業界踩煞車　OpenAI、SpaceX罕見齊聲力挺／MLCC進入AI漲價循環　三星電機用價格重排產能

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14 Sep 2026

1530-

20260914-M：英特爾EMIB-T商機擴大三星電機、樂金Innotek擬搶進基板供應 / 蘋果A20 Pro聚焦AI 聯發科、高通跟進改變「記憶體封裝」？

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13 Sep 2026

1529-

20260911-E：（導論）iPhone Duo引領蘋果新機大軍出擊為何市場「憂喜參半」？ / iPhone新舊機齊漲價仍得犧牲毛利率 LPDDR5X 1Q27再強漲

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11 Sep 2026

1528-

20260911-M：蘋果首折iPhone Duo售1,999美元起　折疊面板供應成關注焦點 / iPhone Duo超薄設計　中系光學業者點評技術難度、Android陣營須加快旗艦新機步伐

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10 Sep 2026

1527-

20260910-E：高通簽長約奪AWS大單　聯發科、世芯跟進「財務綁定模式」有挑戰 / NVIDIA加價掃貨測試介面產能　傳台積、晶片廠啟動多元供應商驗證

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10 Sep 2026

1526-

20260909-E：成熟晶片大搶料恐到2028　供應鏈管理成「以量制價」籌碼 / （專訪）中國沃格光電TGV備戰光通訊、先進封裝　2027先攻NPO量產

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09 Sep 2026

1525-

20260910-M：三星橫濱設AI晶片據點　拉日本拚先進封裝，抵禦台積、SK壓力 / 蘋果折疊iPhone將登場　高價門檻、Siri AI考驗新任CEO

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09 Sep 2026

1523-

20260909-M：三星矽光子測試傳「跟台積電走」　拚2026完成PIC測試 / 長鑫存儲進軍高階記憶體　小米打頭陣、蘋果傳合作、HBM求突破

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08 Sep 2026

1522-

20260908-E：英特爾CPU傳再漲價10%　高通、聯發科趁隙搶攻IPC、IoT空缺 / 半導體設備「超級週期」延續　台IPC廠角色轉型升級、攻高階商機

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08 Sep 2026

1521-

20260908-M：美國明暗示南韓加碼投資　IC出口額超越台灣「關稅協議」恐生變／台廠加碼對美投資才剛開始　政策布局同步深化美歐日鏈結

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07 Sep 2026

1520-

20260907-E：（獨家）台積電「餘電」問題有解？　台電沙盒3.0計畫10月上路 / 獨家）專訪英飛凌營運長：當前晶片短缺比疫情嚴重、恢復需更長時間

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07 Sep 2026

1518-

20260907-M：鎧俠加速高速NAND布局 CXL模組鎖定AI資料中心、與SK海力士合作受矚 / 大廠苦等台積電CoWoS 英特爾EMIB-T趁勢搶當備胎

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06 Sep 2026

1517-

20260904-E：CPO先進測試戰線前移設備鏈組隊搶「統包」主導權 / 美光盧東暉：AI建廠潮迎來台鏈歷史性機遇、長約綁定營建廠產能

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04 Sep 2026

1516-

20260904-M：DDR5 DRAM價格連7個月創高 LPDDR 3Q26恐暴漲最高4成 / 長鑫存儲LPDDR6全球首發塑造形象？實際性能、量產規模遭疑

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03 Sep 2026

1515-

20260903-E：聯發科蔡力行：AI、機器人時代　台灣供應鏈戰力全球獨一無二 / 侯永清揭AI需求失速挑戰　台積電同時建20廠、設備採購近倍增

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03 Sep 2026

1514-

20260903-M：14A成Intel晶圓代工翻身關鍵戰役　缺陷密度改善創22奈米以來最佳 / AI需求持續擴張　戴爾AI伺服器營收目標上修至740億美元

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02 Sep 2026

1513-

20260902-E：聯發科先進封裝找侯上勇、英特爾戰力　AI晶片戰略拚「供應鏈前移」/ 台灣半導體材料拚彎道超車　方形封裝、CPO成兩大引擎

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02 Sep 2026

1512-

20260826-M：NVIDIA甫宣布Groq 3 LPX量產　三星4奈米LPU良率傳突破80% / 美系科技巨頭開始評估　Rapidus 2奈米瞄準2H27量產

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25 Aug 2026

1511-

20260902-M：傳三星70%記憶體產能鎖長約　HBM現貨價與合約價差距驚人 / 智譜：中國AI晶片已可扛起大規模推論　GLM系列模型正與海外CSP談合作

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01 Sep 2026

1510-

20260901-E：黃仁勳、蔡力行拋「十年合作」震撼彈　聯發科XPU搭NVLink攜手出擊傳統打線封裝產能缺口逾2成客戶需求、供應鏈多重保證／CoWoS不減、CoPoS接力　台積電延後下單仍有其盤算

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01 Sep 2026

1509-

20260901-M：華府擬擴大圍堵中國遠端算力　AI出口管制瞄準泰國、新加坡海外伺服器 / 矽光子2027躍上主流　台積電徐國晉：AI Scale-out驅動光收發模組爆發

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31 Aug 2026

1508-

20260831-E：（導論）鴻海AI世界先行棋揭幕　七大戰線透視產業新局 / 鼻尖上的AI競賽白熱化　半導體MEMS助攻智慧眼鏡「無感佩戴」

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31 Aug 2026

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20261006-E：2027年HBM4漲價年增近2倍 記憶體原廠進入全面「超額毛利」 / 「聯發科艦隊」網通技術通吃 拚AI時代網路基建商機

20261006-M：三星DRAM供應告急找華邦電救火？ 傳2027年半數電視採用華邦電LPDDR4/4X／Terafab找上「最強外掛」台積電 業內估雙方合作機率超過8成

20261005-E：AI資料中心狂掃貨LPDDR5X 2027年上半PC、手機價格壓力難解／廣達罕見對惠普「斷供一週」大談價 伺服器業務撐腰成底氣

20261005-M：Tesla大砍AI5、AI6記憶體規格 Elon Musk力保Optimus量產 / 外媒稱台積電德州布局須看關鍵法案優惠 傳新加坡也成台積電評估據點

20261002-E：在台「四大製造基地」衝刺HBM產能 美光大興土木擴產 / NVIDIA掀PCB材料「無布化」革命 PTFE、HC兩路線並行驗證

20261002-M：美光4QFY26營收暴增近4倍 美光CEO：調高2027年資本支出／華為徐直軍：昇騰供應穩定、中國市佔已超NVIDIA

20261001-E：伺服器記憶體DDR5 RDIMM 64GB現貨直逼4千美元 消費通路市場卻「讓價換量」／聯發科TPU訂單穩中向上 搶供應鏈產能進入「短兵相接」

20260929-E：GlobalFoundries醞釀大擴產 搶先台積電氮化鎵技術授權進攻AI／VSMC新加坡首座12吋廠產能預訂一空 方略：Fab 2評估啟動

20261001-M：川普晤科技巨擘AI改稱「SI」 企業自律監管優先新聯邦管制 / Tesla備300億美元銀彈 迎戰AI、機器人資本支出軍備競賽

20260930-E：廠務鏈傳台積評估德州建廠 兩岸十年變局促美擴大爭取 / Googlebook、Qwenbook上陣 晶片業者盼「新型態AI PC」突圍

20260930-M：超微砸82億美元收購AI新創World Labs 攜手李飛飛布局實體AI／三星集團6子公司砸10億美元投資Helix 與NVIDIA攜手布局AI基礎設施

20260929-M：高通2奈米雙旗艦台積電全拿 代理式AI引爆跨裝置革命 / 任正非深圳公開現身 東風、華為深化智慧汽車合作

20260924-E：台積2027年1月Wafer Out「確定漲價」3～6% 訂單直達2030 / 高通新款手機SoC封裝技術也有戲？ Offset PoP頭號目標鎖定散熱

20260924-M：高通Cristiano Amon：手機Agentic AI時代起跑 手機晶片導入HBC技術受關注 / HBM產能競賽添變數 SK海力士美國印第安納HBM廠捲入訴訟

20260923-E：聯發科、高通卡位Googlebook Arm雙雄通吃NB、手機野心浮現 / 漢民集團黃民奇罕見現身 漢測CPO測試大計2027發酵

20260923-M：Meta爆款AI代理點燃算力需求 助攻超微市值首破1兆美元／AI眼鏡「由繁化簡」 Meta Luna傳捨相機兼顧輕量與隱私

20260922-E：記憶體大缺引發長存、長鑫「龍頭之爭」 專利戰一觸即發／（獨家）中國SiC晶圓產能吃緊 海外轉單外溢台系代工廠

20260922-M：良率穩定後轉攻供貨量 傳三星HBM4、HBM4E產量2027年翻倍增／Tesla Optimus加速量產 傳密集走訪長三角機器人供應鏈

20260921-E：蘋果、小米、高通各自盤算邊緣AI生態系商機 台積電默默助攻／載板缺料恐拖累中國AI算力？ 字節跳動高喊「砸千億人民幣」大採購

20260921-M：英特爾14A加速推進 陳立武揭2027風險試產、2028量產 / Marvell攜手格羅方德擴產 AI光互連需求推升矽鍺供應鏈

20260918-E：光進銅退引發PCB降規？ CPO交換機仍用M8 CCL / 「百鏡大戰」下的差異化邏輯 字節跳動建構供應鏈管理大軍

20260918-M：華邦電吃下英飛凌NOR Flash 兆易創新競逐添變數／SK海力士傳與英特爾合作生產記憶體？ 官方澄清尚無定案

20260917-E：台灣雙虎大賣廠、中國「聯合控盤」更獨霸？ 中系三大面板廠首度發函漲價／EMIB-T達標、載板含淚補考 傳Google考慮改回台積CoWoS

20260917-M：傳蘋果接受三星1Q27記憶體漲價 DRAM、NAND成本再攀高／三星cHBM基礎裸晶傳導入台積製程 與自家代工雙軌並行

20260916-E：玻璃基板、TGV成2027新戰場 國際各方豪強力求打通「四大環節」／（獨家）緯穎美國、墨西哥大擴廠 2027年產能近翻倍

20260916-M：緯穎德州一廠盛大開幕 2Q27二廠投入生產 / 三星2奈米良率追近台積電 傳高通Snapdragon Gen 6訂單有望重啟

20260915-E：台積3/2奈米、CoWoS仍吃緊 AWS、聯發科、TPU產能配置有變 / 2奈米搶破頭 2027手機SoC業者「製程分流策略」恐延續

20260914-E：Google TPU打平成本僅需1年 聯發科、博通ASIC業績有上修空間 / 2. CPO迎量產 鴻騰精密：新關卡轉向「介面、良率、維護」

20260915-M：Anthropic CEO籲AI業界踩煞車 OpenAI、SpaceX罕見齊聲力挺／MLCC進入AI漲價循環 三星電機用價格重排產能

20260914-M：英特爾EMIB-T商機擴大 三星電機、樂金Innotek擬搶進基板供應 / 蘋果A20 Pro聚焦AI 聯發科、高通跟進改變「記憶體封裝」？

20260911-E：（導論）iPhone Duo引領蘋果新機大軍出擊 為何市場「憂喜參半」？ / iPhone新舊機齊漲價仍得犧牲毛利率 LPDDR5X 1Q27再強漲

20260911-M：蘋果首折iPhone Duo售1,999美元起 折疊面板供應成關注焦點 / iPhone Duo超薄設計 中系光學業者點評技術難度、Android陣營須加快旗艦新機步伐

20260910-E：高通簽長約奪AWS大單 聯發科、世芯跟進「財務綁定模式」有挑戰 / NVIDIA加價掃貨測試介面產能 傳台積、晶片廠啟動多元供應商驗證

20260909-E：成熟晶片大搶料恐到2028 供應鏈管理成「以量制價」籌碼 / （專訪）中國沃格光電TGV備戰光通訊、先進封裝 2027先攻NPO量產

20260910-M：三星橫濱設AI晶片據點 拉日本拚先進封裝，抵禦台積、SK壓力 / 蘋果折疊iPhone將登場 高價門檻、Siri AI考驗新任CEO

20260909-M：三星矽光子測試傳「跟台積電走」 拚2026完成PIC測試 / 長鑫存儲進軍高階記憶體 小米打頭陣、蘋果傳合作、HBM求突破

20260908-E：英特爾CPU傳再漲價10% 高通、聯發科趁隙搶攻IPC、IoT空缺 / 半導體設備「超級週期」延續 台IPC廠角色轉型升級、攻高階商機

20260908-M：美國明暗示南韓加碼投資 IC出口額超越台灣「關稅協議」恐生變／台廠加碼對美投資才剛開始 政策布局同步深化美歐日鏈結

20260907-E：（獨家）台積電「餘電」問題有解？ 台電沙盒3.0計畫10月上路 / 獨家）專訪英飛凌營運長：當前晶片短缺比疫情嚴重、恢復需更長時間

20260907-M：鎧俠加速高速NAND布局 CXL模組鎖定AI資料中心、與SK海力士合作受矚 / 大廠苦等台積電CoWoS 英特爾EMIB-T趁勢搶當備胎

20260904-E：CPO先進測試戰線前移 設備鏈組隊搶「統包」主導權 / 美光盧東暉：AI建廠潮迎來台鏈歷史性機遇、長約綁定營建廠產能

20260904-M：DDR5 DRAM價格連7個月創高 LPDDR 3Q26恐暴漲最高4成 / 長鑫存儲LPDDR6全球首發塑造形象？ 實際性能、量產規模遭疑

20260903-E：聯發科蔡力行：AI、機器人時代 台灣供應鏈戰力全球獨一無二 / 侯永清揭AI需求失速挑戰 台積電同時建20廠、設備採購近倍增

20260903-M：14A成Intel晶圓代工翻身關鍵戰役 缺陷密度改善創22奈米以來最佳 / AI需求持續擴張 戴爾AI伺服器營收目標上修至740億美元

20260902-E：聯發科先進封裝找侯上勇、英特爾戰力 AI晶片戰略拚「供應鏈前移」/ 台灣半導體材料拚彎道超車 方形封裝、CPO成兩大引擎

20260826-M：NVIDIA甫宣布Groq 3 LPX量產 三星4奈米LPU良率傳突破80% / 美系科技巨頭開始評估 Rapidus 2奈米瞄準2H27量產

20260902-M：傳三星70%記憶體產能鎖長約 HBM現貨價與合約價差距驚人 / 智譜：中國AI晶片已可扛起大規模推論 GLM系列模型正與海外CSP談合作

20260901-E：黃仁勳、蔡力行拋「十年合作」震撼彈 聯發科XPU搭NVLink攜手出擊傳統打線封裝產能缺口逾2成 客戶需求、供應鏈多重保證／CoWoS不減、CoPoS接力 台積電延後下單仍有其盤算

20260901-M：華府擬擴大圍堵中國遠端算力 AI出口管制瞄準泰國、新加坡海外伺服器 / 矽光子2027躍上主流 台積電徐國晉：AI Scale-out驅動光收發模組爆發

20260831-E：（導論）鴻海AI世界先行棋揭幕 七大戰線透視產業新局 / 鼻尖上的AI競賽白熱化 半導體MEMS助攻智慧眼鏡「無感佩戴」

20261006-E：2027年HBM4漲價年增近2倍　記憶體原廠進入全面「超額毛利」 / 「聯發科艦隊」網通技術通吃　拚AI時代網路基建商機

20261006-M：三星DRAM供應告急找華邦電救火？　傳2027年半數電視採用華邦電LPDDR4/4X／Terafab找上「最強外掛」台積電　業內估雙方合作機率超過8成

20261005-E：AI資料中心狂掃貨LPDDR5X　2027年上半PC、手機價格壓力難解／廣達罕見對惠普「斷供一週」大談價　伺服器業務撐腰成底氣

20261005-M：Tesla大砍AI5、AI6記憶體規格 Elon Musk力保Optimus量產 / 外媒稱台積電德州布局須看關鍵法案優惠傳新加坡也成台積電評估據點

20261002-E：在台「四大製造基地」衝刺HBM產能美光大興土木擴產 / NVIDIA掀PCB材料「無布化」革命 PTFE、HC兩路線並行驗證

20261002-M：美光4QFY26營收暴增近4倍　美光CEO：調高2027年資本支出／華為徐直軍：昇騰供應穩定、中國市佔已超NVIDIA

20261001-E：伺服器記憶體DDR5 RDIMM 64GB現貨直逼4千美元　消費通路市場卻「讓價換量」／聯發科TPU訂單穩中向上　搶供應鏈產能進入「短兵相接」

20260929-E：GlobalFoundries醞釀大擴產　搶先台積電氮化鎵技術授權進攻AI／VSMC新加坡首座12吋廠產能預訂一空　方略：Fab 2評估啟動

20261001-M：川普晤科技巨擘AI改稱「SI」　企業自律監管優先新聯邦管制 / Tesla備300億美元銀彈　迎戰AI、機器人資本支出軍備競賽

20260930-E：廠務鏈傳台積評估德州建廠　兩岸十年變局促美擴大爭取 / Googlebook、Qwenbook上陣　晶片業者盼「新型態AI PC」突圍

20260930-M：超微砸82億美元收購AI新創World Labs　攜手李飛飛布局實體AI／三星集團6子公司砸10億美元投資Helix　與NVIDIA攜手布局AI基礎設施

20260929-M：高通2奈米雙旗艦台積電全拿　代理式AI引爆跨裝置革命 / 任正非深圳公開現身　東風、華為深化智慧汽車合作

20260924-E：台積2027年1月Wafer Out「確定漲價」3～6%　訂單直達2030 / 高通新款手機SoC封裝技術也有戲？　Offset PoP頭號目標鎖定散熱

20260924-M：高通Cristiano Amon：手機Agentic AI時代起跑　手機晶片導入HBC技術受關注 / HBM產能競賽添變數　SK海力士美國印第安納HBM廠捲入訴訟

20260923-E：聯發科、高通卡位Googlebook　Arm雙雄通吃NB、手機野心浮現 / 漢民集團黃民奇罕見現身　漢測CPO測試大計2027發酵

20260923-M：Meta爆款AI代理點燃算力需求　助攻超微市值首破1兆美元／AI眼鏡「由繁化簡」　Meta Luna傳捨相機兼顧輕量與隱私

20260922-E：記憶體大缺引發長存、長鑫「龍頭之爭」　專利戰一觸即發／（獨家）中國SiC晶圓產能吃緊　海外轉單外溢台系代工廠

20260922-M：良率穩定後轉攻供貨量　傳三星HBM4、HBM4E產量2027年翻倍增／Tesla Optimus加速量產　傳密集走訪長三角機器人供應鏈

20260921-E：蘋果、小米、高通各自盤算邊緣AI生態系商機　台積電默默助攻／載板缺料恐拖累中國AI算力？　字節跳動高喊「砸千億人民幣」大採購

20260921-M：英特爾14A加速推進　陳立武揭2027風險試產、2028量產 / Marvell攜手格羅方德擴產　AI光互連需求推升矽鍺供應鏈

20260918-E：光進銅退引發PCB降規？　CPO交換機仍用M8 CCL / 「百鏡大戰」下的差異化邏輯　字節跳動建構供應鏈管理大軍

20260918-M：華邦電吃下英飛凌NOR Flash　兆易創新競逐添變數／SK海力士傳與英特爾合作生產記憶體？　官方澄清尚無定案

20260917-E：台灣雙虎大賣廠、中國「聯合控盤」更獨霸？　中系三大面板廠首度發函漲價／EMIB-T達標、載板含淚補考　傳Google考慮改回台積CoWoS

20260917-M：傳蘋果接受三星1Q27記憶體漲價　DRAM、NAND成本再攀高／三星cHBM基礎裸晶傳導入台積製程　與自家代工雙軌並行

20260916-E：玻璃基板、TGV成2027新戰場　國際各方豪強力求打通「四大環節」／（獨家）緯穎美國、墨西哥大擴廠　2027年產能近翻倍

20260916-M：緯穎德州一廠盛大開幕　2Q27二廠投入生產 / 三星2奈米良率追近台積電　傳高通Snapdragon Gen 6訂單有望重啟

20260915-E：台積3/2奈米、CoWoS仍吃緊　AWS、聯發科、TPU產能配置有變 / 2奈米搶破頭　2027手機SoC業者「製程分流策略」恐延續

20260914-E：Google TPU打平成本僅需1年　聯發科、博通ASIC業績有上修空間 / 2. CPO迎量產　鴻騰精密：新關卡轉向「介面、良率、維護」

20260915-M：Anthropic CEO籲AI業界踩煞車　OpenAI、SpaceX罕見齊聲力挺／MLCC進入AI漲價循環　三星電機用價格重排產能

20260914-M：英特爾EMIB-T商機擴大三星電機、樂金Innotek擬搶進基板供應 / 蘋果A20 Pro聚焦AI 聯發科、高通跟進改變「記憶體封裝」？

20260911-E：（導論）iPhone Duo引領蘋果新機大軍出擊為何市場「憂喜參半」？ / iPhone新舊機齊漲價仍得犧牲毛利率 LPDDR5X 1Q27再強漲

20260911-M：蘋果首折iPhone Duo售1,999美元起　折疊面板供應成關注焦點 / iPhone Duo超薄設計　中系光學業者點評技術難度、Android陣營須加快旗艦新機步伐

20260910-E：高通簽長約奪AWS大單　聯發科、世芯跟進「財務綁定模式」有挑戰 / NVIDIA加價掃貨測試介面產能　傳台積、晶片廠啟動多元供應商驗證

20260909-E：成熟晶片大搶料恐到2028　供應鏈管理成「以量制價」籌碼 / （專訪）中國沃格光電TGV備戰光通訊、先進封裝　2027先攻NPO量產

20260910-M：三星橫濱設AI晶片據點　拉日本拚先進封裝，抵禦台積、SK壓力 / 蘋果折疊iPhone將登場　高價門檻、Siri AI考驗新任CEO

20260909-M：三星矽光子測試傳「跟台積電走」　拚2026完成PIC測試 / 長鑫存儲進軍高階記憶體　小米打頭陣、蘋果傳合作、HBM求突破

20260908-E：英特爾CPU傳再漲價10%　高通、聯發科趁隙搶攻IPC、IoT空缺 / 半導體設備「超級週期」延續　台IPC廠角色轉型升級、攻高階商機

20260908-M：美國明暗示南韓加碼投資　IC出口額超越台灣「關稅協議」恐生變／台廠加碼對美投資才剛開始　政策布局同步深化美歐日鏈結

20260907-E：（獨家）台積電「餘電」問題有解？　台電沙盒3.0計畫10月上路 / 獨家）專訪英飛凌營運長：當前晶片短缺比疫情嚴重、恢復需更長時間

20260904-E：CPO先進測試戰線前移設備鏈組隊搶「統包」主導權 / 美光盧東暉：AI建廠潮迎來台鏈歷史性機遇、長約綁定營建廠產能

20260904-M：DDR5 DRAM價格連7個月創高 LPDDR 3Q26恐暴漲最高4成 / 長鑫存儲LPDDR6全球首發塑造形象？實際性能、量產規模遭疑

20260903-E：聯發科蔡力行：AI、機器人時代　台灣供應鏈戰力全球獨一無二 / 侯永清揭AI需求失速挑戰　台積電同時建20廠、設備採購近倍增

20260903-M：14A成Intel晶圓代工翻身關鍵戰役　缺陷密度改善創22奈米以來最佳 / AI需求持續擴張　戴爾AI伺服器營收目標上修至740億美元

20260902-E：聯發科先進封裝找侯上勇、英特爾戰力　AI晶片戰略拚「供應鏈前移」/ 台灣半導體材料拚彎道超車　方形封裝、CPO成兩大引擎

20260826-M：NVIDIA甫宣布Groq 3 LPX量產　三星4奈米LPU良率傳突破80% / 美系科技巨頭開始評估　Rapidus 2奈米瞄準2H27量產

20260902-M：傳三星70%記憶體產能鎖長約　HBM現貨價與合約價差距驚人 / 智譜：中國AI晶片已可扛起大規模推論　GLM系列模型正與海外CSP談合作

20260901-E：黃仁勳、蔡力行拋「十年合作」震撼彈　聯發科XPU搭NVLink攜手出擊傳統打線封裝產能缺口逾2成客戶需求、供應鏈多重保證／CoWoS不減、CoPoS接力　台積電延後下單仍有其盤算

20260901-M：華府擬擴大圍堵中國遠端算力　AI出口管制瞄準泰國、新加坡海外伺服器 / 矽光子2027躍上主流　台積電徐國晉：AI Scale-out驅動光收發模組爆發

20260831-E：（導論）鴻海AI世界先行棋揭幕　七大戰線透視產業新局 / 鼻尖上的AI競賽白熱化　半導體MEMS助攻智慧眼鏡「無感佩戴」